AI·DX
‘제36회 넵콘 재팬(NEPCON JAPAN)’ 도쿄 빅사이트서 다음달 열려
김효진 기자 2021.12.23아시아 최대 규모 전기 전자 설계 R&D 및 제조·패키징 기술 전시회인 ‘제36회 넵콘 재팬(NEPCON JAPAN)’이 다음달 19일부터 21일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 개최한다. RX Japan Ltd.(구 Reed Exhibitions Japan Ltd.)에 따르면, 넵콘 재..
미쓰도요의 CNC 비전 측정 시스템 'Quick Vision Pro 시리즈'
김효진 기자 2021.12.20미쓰도요가 완전 개조형 CNC 비전 측정 시스템 '퀵비전 프로'를 출시했다. 미쓰도요는 20일 퀵비전 프로 전 모델은 스트로브 LED 조명을 탑재해 전 모델 대비 측정 처리량을 40% 향상했다고 밝혔다. 논스톱 측정을 위한 스트림 기능을 옵션으로 제..
![[디지털트윈 ②] 소부장 기업, 디지털 트윈 활용…제조경쟁력 향상 기대](http://pimg.daara.co.kr/kidd/photo/2021/12/20/thumbs/thumb_168126_1639978680_80.jpg)
[디지털트윈 ②] 소부장 기업, 디지털 트윈 활용…제조경쟁력 향상 기대
김원정 기자 2021.12.20디지털 트윈(Digital Twin) 기술이 제조업 파급효과가 큰 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업에 적용시 생산성은 물론 안전성까지 높이는 효과를 보여주고 있다. 17일, 온라인으로 개최한 2021 디지털 트윈 커넥트데이(Connect Day)에서는..
![[디지털트윈 ①] “신규 시장 창출과 세계 수준의 디지털트윈 기술력 확보에 중점 둘 것”](http://pimg.daara.co.kr/kidd/photo/2021/12/17/thumbs/thumb_168126_1639735812_42.jpg)
[디지털트윈 ①] “신규 시장 창출과 세계 수준의 디지털트윈 기술력 확보에 중점 둘 것”
김원정 기자 2021.12.20글로벌을 비롯해 국내에서도 디지털 트윈(Digital Twin) 기술을 활용이 본격화되고 있다. 그러나 국내 기업들의 디지털트윈 기술은 해외 기업들의 수준에 미치지 못하면서 정부 주도적으로 시장을 확대하고 기술 경쟁력을 키운다는 방침이다. 지난 ..
본투글로벌, 글로벌 진출을 위한 적극적인 마케팅 방안으로 ‘조인트 벤처’ 제시
김원정 기자 2021.12.19“많은사람들이 창업가 정신을 말한다. 그런데 국내에서 사업을 잘 하면 글로벌에서도 잘 하는 것이라고 생각하는 기업이 많다. 하지만 글로벌 마케팅 지원을 수행하면서 여러 사례를 볼 때, 국내에서 사업을 잘 한다고 해서 글로벌에서 사업이..
뿌리 기업의 현장 문제, 'KAMP'로 해결 가능성 높인다
김원정 기자 2021.12.1716일, 중소벤처기업부 주최, 스마트제조혁신추진단과 카이스트(KAIST) 공동 주관으로 K-인공지능 제조데이터 경진대회 시상식을 메타버스 공간에서 진행했다. 이 공간에는 자신의 아바타를 통해 중소벤처기업부 박종찬 중소기업스마트제조혁신기획단장, 스마..
영상데이터의 익명화…개인식별정보 제거하고 AI 활용도 높일까
김원정 기자 2021.12.16개인정보를 보호하면서 AI 기반 영상데이터를 분석해 활용할 수 있는 방안이 제시됐다. 15일, 온라인으로 개최한 ‘데이터 그랜드 컨퍼런스’에서 딥핑소스 김태훈 대표는 '개인정보를 보호하며 CCTV 영상을 활용하는 AI기술'에 대해 발표하..
IBM과 삼성, 기존 반도체 설계 뛰어넘는 새로운 반도체 기술 발표
김예리 기자 2021.12.15전 세계적인 반도체 부족 사태로 인해 칩 연구 및 개발에 대한 투자의 중요성은 물론, 컴퓨터, 가전제품, 통신 장비, 운송 시스템 및 중요한 인프라에 활용하는 반도체 자체의 중요성이 커지고 있다. IBM과 삼성전자는 15일 수직(verti..
AI 기반 딥페이크 기술 특허출원…연평균 154% 급증
김원정 기자 2021.12.15인공지능(AI) 기술 기반의 딥페이크(Deepfake) 기술이 주목받으면서 최근에는 자율주행 분야를 비롯해 의료, 제조 등 다양한 산업분야로 적용이 확산되는 추세다. 14일, 서울 역삼동 소재 한국지식재산센터 19층 대회의실과 온라인으로 동시 개최한 ..
뉴로모픽 소자용 반도체 소재 개발…기존 소재의 수분 취약성·저신뢰성 극복
김원정 기자 2021.12.14국내 연구진이 뇌의 구동방식을 본뜬 차세대 뉴로모픽 컴퓨팅 소자를 위한 새로운 소재를 개발했다. 서울대학교 장호원 교수 연구팀이 성균관대학교와 포항공대 연구팀과 공동으로 차세대 반도체 소재로 각광받는 2차원 할라이드 페로브스카이트의 수분..
