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터치 센서 결합 디스플레이용 모듈로 개발시간·비용↓

최시영 기자 2016.02.17

마이크로칩이 자사의 GestIC® 3D 제스처 기술과 SiS의 PCAP 터치 센서가 결합된 디스플레이용모듈을 제공한다. 이로 인해 개발 시간을 단축하고 비용을 낮출 수 있게 됐다. GestIC® 기술로 인해 멀티 터치와 3D 제스처 디스플레이를 훨씬 더 수월..
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