반도체 부족 현상, 하반기에는 해소되나

[산업일보]
반도체 및 주요 부품의 공급부족은 언택트 기기 및 5G폰 수요 강세, PMIC 중심 제품 Mix 불일치, 8인치 팹 투자 부족 등이 빚어낸 결과다. 2분기에도 말레이시아 봉쇄, 대만 물 부족 및 코로나 확산 등이 반도체 공급 상황을 더욱 악화시키기도 했다. 여전히 PMIC와 DDIC가 공급부족의 중심에 있다. 중국과 인도의 스마트폰 수요 약세와 재고 축적에 따라 하반기에는 부품 공급부족이 완화될 것이다.

키움증권의 ‘반도체 등 공급부족 이슈 재점검’ 보고서에 따르면, 2분기에 말레이시아 봉쇄, 대만의 물 부족 및 코로나 확산 등이 반도체 공급상황을 더욱 악화시킨 측면이 있다. 생산차질 이슈는 2분기 정점을 지나면서 부품 재고가 증가함에 따라 하반기에는 완화되겠지만, 여파가 내년까지 이어질 수도 있다.

스마트폰은 여전히 PMIC와 DDIC가 공급부족의 중심에 있고, 두 제품의 판가는 상반기에 20% 이상 상승했다. 보급형 AP와 RFIC는 재고 축적 사이클을 거쳤고, 하반기에 수급 여건이 개선될 것이다.

중국과 인도 시장의 스마트폰 수요 약세와 재고 증가가 오히려 부품 수급을 안정화시키는 요인이 되고 있다. Counterpoint에 따르면, 중국의 스마트폰 재고일수는 14.5주로 코로나 발발 이후 가장 높은 수준으로 증가했다. 이에 따라 OVX사가 공격적인 생산 계획을 축소하며 재고조정에 나서고 있다.

노트북의 경우 재택근무와 원격교육의 장기화로 여전히 수요가 양호하다. DDIC와 PMIC 이외에도 FC-BGA 기판의 공급부족이 두드러지며, GPU, Audio IC, WiFi IC 등도 수급이 빠듯한 상태다. 하반기에 언택트 가정용 수요가 둔화되겠지만, 컨택트 기업용 수요가 일부 상쇄할 것이다.

인도 코로나 재확산과 봉쇄 영향으로서 2분기 스마트폰 수요는 대략 1천300만 대 감소하고, 생산은 2천만 대 차질이 발생한 것으로 추정된다. 인도 내 생산능력은 삼성전자, Foxconn, Flextronics, Oppo 순으로 많다.

말레이시아 봉쇄는 NXP, TI, STM, Renesas 등 반도체 업체와 ASE, Inari 등 OSAT 업체들에게 차질을 초래했다. 대만 코로나 확산도 패키징, 테스트 공정 위주로 반도체 생산에 영향을 미쳤다.

키움증권의 김지산 연구원은 “TSMC 등 주요 파운드리 업체들은 올해 설비투자액을 50% 늘릴 계획”이라며, “이들은 기존 6인치 Fab 인수와 8인치 전환 등도 고려하고 있다. 2023년에 새로운 Fab들이 가동되면서 공급부족이 해소될 전망”이라고 전망했다.