[넵콘아시아 2026] 액손 (axxon) , PCB 접착·보호·방열 공정에 정밀 도포 기술 제시 부품 보강부터 모바일 기기 밀봉까지…생산 조건에 맞춘 디스펜싱 구성 소개 정밀 유체 제어 전문 기업 액손(axxon·Shenzhen Axxon Automation Co., Ltd.)이 10월 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열린 ‘넵콘아시아 2026’에 참가해 PCB 접착과 부품 보호, 방열 신뢰성을 높이는 고정밀 디스펜싱 솔루션을 선보였다. 부품 보강용 언더필부터 방열·방수 밀봉까지 공정별 세분화액손은 단순 장비 전시를 넘어 도포 위치와 목적에 맞춘 공정별 최적화 솔루션을 제시했다. 칩 하부를 채우는 언더필(Underfill)과 모서리를 지지하는 코너 본딩(Corner Bonding) 기술을 통해 기계적 충격과 열응력에 따른 미세 접합부 파손을 원천 차단하는 방식을 집중 소개했다.아울러 칩셋의 발열을 방열판으로 신속히 전달하는 방열재(TIM) 도포와 모바일·IT 기기의 먼지 및 수분 유입을 막는 방수 실링(밀봉) 공정 등 고객사 생산 라인별 맞춤형 디스펜싱 구성을 선보였다.이 밖에, 부품 접착 외에 방열과 밀봉을 위한 도포 공정도 다뤘다. 칩의 열을 방열판으로 전달하거나 모바일 기기의 먼지·수분 유입을 막는 데 적용하며, 기판 종류와 고객의 생산 조건에 따라 장비 구성을 달리한다고 설명했다. 표면 세정부터 경화·검사까지 디스펜싱 전후 공정 일원화현장에서 만난 셀레스트 탄(Celeste Tan) 액손 기술영업 엔지니어는 “액손의 기술 역량은 단순 유체 토출에 머물지 않고 도포 전 표면 처리부터 후속 경화와 검사까지 아우른다”며 “접착력과 젖음성을 극대화하는 플라스마 세정 장비부터 디스펜싱 이후의 코팅 상태 검사, 경화 설비까지 턴키로 연계해 고객사 공정에 최적화된 토털 솔루션을 지원하고 있다”고 밝혔다.2008년 중국 선전에서 출범한 액손은 고정밀 자동 유체 제어 시스템을 주력으로 성장해 현재 글로벌 2,000개 이상의 고객사를 확보하고 있다. 반도체 패키징, 자동차 전장, 모바일 IT, 고휘도 LED 및 디스플레이 등 첨단 제조 전반으로 공급망을 넓혀가고 있다.한편, ‘넵콘아시아’는 ‘C-TOUCH & DISPLAY’ 등 8개 전문 전시회와 동시 개최돼 표면실장(SMT) 및 정밀 전자 제조, 첨단 소재 산업 전반의 기술 동향을 조망했다.

[넵콘아시아 2026] 액손 (axxon) , PCB 접착·보호·방열 공정에 정밀 도포 기술 제시

부품 보강부터 모바일 기기 밀봉까지…생산 조건에 맞춘 디스펜싱 구성 소개

기사입력 2026-11-03 18:30:46

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[산업일보]
정밀 유체 제어 전문 기업 액손(axxon·Shenzhen Axxon Automation Co., Ltd.)이 10월 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열린 ‘넵콘아시아 2026’에 참가해 PCB 접착과 부품 보호, 방열 신뢰성을 높이는 고정밀 디스펜싱 솔루션을 선보였다.

액손(axxon) Celeste Tan(셀레스트 탄) 해외 기술영업 엔지니어

부품 보강용 언더필부터 방열·방수 밀봉까지 공정별 세분화

액손은 단순 장비 전시를 넘어 도포 위치와 목적에 맞춘 공정별 최적화 솔루션을 제시했다. 칩 하부를 채우는 언더필(Underfill)과 모서리를 지지하는 코너 본딩(Corner Bonding) 기술을 통해 기계적 충격과 열응력에 따른 미세 접합부 파손을 원천 차단하는 방식을 집중 소개했다.

아울러 칩셋의 발열을 방열판으로 신속히 전달하는 방열재(TIM) 도포와 모바일·IT 기기의 먼지 및 수분 유입을 막는 방수 실링(밀봉) 공정 등 고객사 생산 라인별 맞춤형 디스펜싱 구성을 선보였다.

이 밖에, 부품 접착 외에 방열과 밀봉을 위한 도포 공정도 다뤘다. 칩의 열을 방열판으로 전달하거나 모바일 기기의 먼지·수분 유입을 막는 데 적용하며, 기판 종류와 고객의 생산 조건에 따라 장비 구성을 달리한다고 설명했다.

액손(axxon) ‘넵콘아시아 2026’에서 선보인 산업용 디스펜싱 장비

표면 세정부터 경화·검사까지 디스펜싱 전후 공정 일원화

현장에서 만난 셀레스트 탄(Celeste Tan) 액손 기술영업 엔지니어는 “액손의 기술 역량은 단순 유체 토출에 머물지 않고 도포 전 표면 처리부터 후속 경화와 검사까지 아우른다”며 “접착력과 젖음성을 극대화하는 플라스마 세정 장비부터 디스펜싱 이후의 코팅 상태 검사, 경화 설비까지 턴키로 연계해 고객사 공정에 최적화된 토털 솔루션을 지원하고 있다”고 밝혔다.

2008년 중국 선전에서 출범한 액손은 고정밀 자동 유체 제어 시스템을 주력으로 성장해 현재 글로벌 2,000개 이상의 고객사를 확보하고 있다. 반도체 패키징, 자동차 전장, 모바일 IT, 고휘도 LED 및 디스플레이 등 첨단 제조 전반으로 공급망을 넓혀가고 있다.

한편, ‘넵콘아시아’는 ‘C-TOUCH & DISPLAY’ 등 8개 전문 전시회와 동시 개최돼 표면실장(SMT) 및 정밀 전자 제조, 첨단 소재 산업 전반의 기술 동향을 조망했다.

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김인환 기자 kih2711@kidd.co.kr

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