[넵콘아시아 2026] MS테크, 전자 제조라인의 PCB 분리 공정 조명 라우터·레이저 디패널링 장비 소개…인라인·독립형 제품군 공급 전자부품 조립 후 패널을 개별 기판으로 나누는 공정에 초점을 맞춘 MS테크(MSTECH)가 ‘넵콘아시아 2026’에서 PCB 디패널링 기술을 소개했다. 전시는 10월 27일부터 29일까지 중국 선전에서 열렸다. 라우터·레이저 절단 방식 이원화…인라인·독립형 맞춤 운용 지원MS테크는 고속 스핀들 비트를 사용하는 라우터 방식과 열 변형 및 분진을 최소화하는 비접촉 레이저 방식의 디패널링 장비를 동시에 출품했다.장비 운용은 제조 환경에 따라 유연하게 나뉜다. SMT 연속 생산라인과 연계해 물류 정체를 줄이는 '인라인(In-line)' 방식과 다품종 소량 생산 및 셀(Cell) 공정에 적합한 '독립형(Stand-alone)' 설비 라인업을 함께 제시하며 고객사 맞춤형 공정 설계를 강조했다.MS테크는 PCB 분리 장비를 생산라인에 연결하는 방식과 별도 설비로 운영하는 방식으로 나눠 소개했다. 절단 방식뿐 아니라 기존 공정과의 연결 여부도 장비 구성에서 함께 다뤘다. 웨이퍼 절단 레이저까지 포트폴리오 확장…전자·반도체 절단 공정 집중현장에서 만난 김정안 MS테크 전무는 “MS테크는 SMT 기판 분리뿐만 아니라 차세대 웨이퍼 절단용 인라인 레이저 장비 개발까지 영역을 넓히고 있다”며 “전자 모듈과 첨단 반도체 패키징을 아우르는 정밀 절단·가공 공정 전반에서 맞춤형 자동화 설비를 지속 공급할 것”이라고 밝혔다.한편, ‘넵콘아시아’는 ‘C-TOUCH & DISPLAY’ 등 8개 전문 전시회와 동시 개최돼 표면실장(SMT) 및 정밀 전자 제조, 첨단 소재까지 관련 기술과 제품을 한자리에서 선보였다.

[넵콘아시아 2026] MS테크, 전자 제조라인의 PCB 분리 공정 조명

라우터·레이저 디패널링 장비 소개…인라인·독립형 제품군 공급

기사입력 2026-11-04 18:15:52

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[산업일보]
전자부품 조립 후 패널을 개별 기판으로 나누는 공정에 초점을 맞춘 MS테크(MSTECH)가 ‘넵콘아시아 2026’에서 PCB 디패널링 기술을 소개했다. 전시는 10월 27일부터 29일까지 중국 선전에서 열렸다.

MS테크 김정안 전무, 정재욱 대리

라우터·레이저 절단 방식 이원화…인라인·독립형 맞춤 운용 지원

MS테크는 고속 스핀들 비트를 사용하는 라우터 방식과 열 변형 및 분진을 최소화하는 비접촉 레이저 방식의 디패널링 장비를 동시에 출품했다.

장비 운용은 제조 환경에 따라 유연하게 나뉜다. SMT 연속 생산라인과 연계해 물류 정체를 줄이는 '인라인(In-line)' 방식과 다품종 소량 생산 및 셀(Cell) 공정에 적합한 '독립형(Stand-alone)' 설비 라인업을 함께 제시하며 고객사 맞춤형 공정 설계를 강조했다.

MS테크는 PCB 분리 장비를 생산라인에 연결하는 방식과 별도 설비로 운영하는 방식으로 나눠 소개했다. 절단 방식뿐 아니라 기존 공정과의 연결 여부도 장비 구성에서 함께 다뤘다.

‘넵콘아시아 2026’ MS테크 전시 현장에서 관계자들이 참관객에게 PCB 가공 샘플을 소개하고 있다.

웨이퍼 절단 레이저까지 포트폴리오 확장…전자·반도체 절단 공정 집중

현장에서 만난 김정안 MS테크 전무는 “MS테크는 SMT 기판 분리뿐만 아니라 차세대 웨이퍼 절단용 인라인 레이저 장비 개발까지 영역을 넓히고 있다”며 “전자 모듈과 첨단 반도체 패키징을 아우르는 정밀 절단·가공 공정 전반에서 맞춤형 자동화 설비를 지속 공급할 것”이라고 밝혔다.

한편, ‘넵콘아시아’는 ‘C-TOUCH & DISPLAY’ 등 8개 전문 전시회와 동시 개최돼 표면실장(SMT) 및 정밀 전자 제조, 첨단 소재까지 관련 기술과 제품을 한자리에서 선보였다.

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김우겸 기자 kyeom@kidd.co.kr

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국제산업부 김우겸 기자입니다. 산업인들을 위한 글로벌 산업 트렌드와 현안 이슈에 대해 정확하면서도 신속히 보도하겠습니다.