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하이닉스반도체, 전력 소모 30% ↓ 서버용 메모리 모듈 선보여

산업일보 2005.01.20

하이닉스반도체(대표 우의제)는 전력 소모를 30% 정도 줄인 고용량 서버용 메모리 모듈을 개발하고 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준화에도 성공했다고 20일 밝혔다. 개발된 서버용 모듈은 x8 제품을 이용한 DDR2 4 rank RDIM..

화학硏, 나노기공을 지닌 중공사 분리막 개발

산업일보 2005.01.19

한국화학연구원 응용화학연구부 분리막다기능소재센터 제갈종건 박사팀은 과기부의 '21세기 프론티어 연구개발사업의 지원으로 산업폐수 및 정수처리에 유용한 고효율 수처리용 분리막을 개발했다고 18일 밝혔다. 개발된 분리막은 기존 중공사형 분..

리니어 테크놀로지, 고속 DC/DC 컨트롤러 출시

산업일보 2005.01.18

고성능 리니어 IC 개발 전문업체인 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 싱크로너스 스텝다운 DC/DC 컨트롤러인 LTC3770을 개발해 출시한다고 밝혔다. 개발된 제품은 빠른 과도 응답(transient response), 높은 출력 정밀도, 트..

클라스타 인스트루먼트, 분산ㆍ안정화기술 개발

산업일보 2005.01.14

나노재료 실용화의 문을 열 수 있는 핵심기술이 개발됐다. (주)클라스타 인스트루먼트(대표 정춘균 www.cluster-i.co.kr)는 탄소나노튜브 뿐 아니라 나노클러스터, 나노분말 등 나노재료의 실용화의 핵심기술인 분산 및 안정화기술을 개발했다고 밝혔다..

마이크로파에 의한 다공성 제올라이트 조립 및 응용기술

산업일보 2005.01.11

한국화학연구소 장종산, 황영규 박사팀이 인하대학교 박상언 교수와 공동으로 마이크로파에 의한 다공성 나노소재(제올라이트)의 자기조립 및 응용에 대한 기술을 개발했다. 1그램으로 운동장만한 넓은 표면적과 분자크기의 균일한 구멍을 가진 제올..

삼성전자, 세계 최초 8개 칩→1개의 초소형 반도체 패키지로

산업일보 2005.01.11

삼성전자는 세계 최초로 8개의 메모리반도체 칩을 1개의 패키지에 탑재한 8칩 MCP(다중칩;Multi Chip Package) 적층 기술을 개발했다. MCP는 1칩-1패키지 방식의 일반 메모리 제품과 달리 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 적층시킨 다중칩으..

50나노급 차세대 반도체 생산 제조기술 개발

산업일보 2005.01.10

50나노급의 차세대 반도체를 생산할 수 있는 초저(超低) 유전 박막 제조기술이 개발됐다. 포항공대 포항가속기연구소 이문호 박사 연구팀이 초저유전 나노기공 박막을 제조하고, 방사광 엑스선 스침각산란법을 개발해 구조와 특성을 규명했다. 50나노급..

국내 최초 타이바 분리식 클램핑 사출성형기 3천t 개발

산업일보 2005.01.07

전문 사출성형기 제조 기업인 (주)동신유압(대표 김지www.dongshin.net)이 국내 최초로 타이바 분리식 클램핑, 더블인젝션의 초대형 사출성형기인 프로디마(PRO-DIMA)Ⅱ 3000t을 개발 출시했다. 동신유압은 6일 부산 사상구 학장동 본사에서 개발을 ..

ETRI, 1Gbps급 EPON기술 개발…해외기술 종속 우려 '해소'

산업일보 2004.12.22

광케이블을 집안에까지 연결해 VDSL보다 20배 빠른 통신을 제공하는 통신 방송 융합 서비스인 EPON(이폰, Ethernet PON, 수동형 이더넷 광가입자망) 시스템의 핵심 단말칩이 국내에서 개발돼 기술 이전에 나섰다. 한국전자통신연구원(ETRI www.e..

코오롱, 중공사분리막 이용한 오폐수처리용 모듈 KT 마크 획득

산업일보 2004.12.20

코오롱건설(대표이사 민경조)는 '폴리술폰 고강도중공사분리막을 이용한 오폐수처리용 침지형 모듈'로 KT마크(제1638호)를 획득했다고 밝혔다. 이번 신기술은 코오롱건설 기술연구소가 1997년부터 약 6년간에 걸쳐 개발한 것으로 오폐수처리의 최신..

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