AI·DX
초소형 수소제조장치, 선진국 장치 대비 30% 부피 절감
산업일보 2005.01.26한국에너지기술연구원 박종수 박사팀은 기존 수소제조장치의 부피를 30% 이상 감소시킨 수소제조장치 실용화에 성공했다고 26일 밝혔다. 개발된 수소 제조장치는 연료와 공기를 촉매제가 코팅된 각각의 금속판에서 진행되도록 구성됐기 때문에 부분적인..
메모리 반도체 전문 기업, 하이닉스반도체
산업일보 2005.01.26중국 현지 생산공장 설립…중장기적 수출시장 견인, 원가 경쟁력 확보 1983년 창립된 하이닉스반도체(대표 우의제 www.hynix.com)는 1999년 LG반도체와 합병함으로써 DRAM 생산능력을 확충했다. 합병으로 인한 시너지 효과는 2000년에 들어서면서 본..
삼성전자, 세상에서 가장 빠른 D램 양산
산업일보 2005.01.25삼성전자가 세상에서 가장 빠른 D램을 선보인다. 삼성전자는 DDR D램보다 10배 이상, 범용 램버스 D램(PC 800 모델)보다는 5배 빠른 256Mb(메가비트) 'XDR D 램'(eXtreme Data Rate DRAM)을 업계 처음으로 양산한다고 25일 밝혔다. 이 'XDR D램'..
조달청, 6월에 ADB와 전자조달 국제세미나 개최
산업일보 2005.01.24조달청(청장 최경수)은 아시아개발은행(ADB) 부설 연구소인 아시아개발은행연구소(ADBI)와 공동으로 6월 20일부터 25일까지 일주일간 전자조달을 주제로 한 워크숍을 서울 코엑스 인터콘티넨탈 호텔에서 개최한다. 이번 워크숍은 주요 사례, 국제표..
리니어 테크놀로지, 1셀 리튬이온 배터리 차저 개발
산업일보 2005.01.21리니어 IC 개발 전문업체인 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽 www.linear.com)가 콤팩트한 독립형 리니어 1셀 리튬이온 배터리 차저(LTC4061)를 개발했다고 21일 밝혔다. 개발된 제품은 충전 안정성을 높이고, 충전 터미네이션 및 상태 보..
하이닉스반도체, 전력 소모 30% ↓ 서버용 메모리 모듈 선보여
산업일보 2005.01.20하이닉스반도체(대표 우의제)는 전력 소모를 30% 정도 줄인 고용량 서버용 메모리 모듈을 개발하고 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준화에도 성공했다고 20일 밝혔다. 개발된 서버용 모듈은 x8 제품을 이용한 DDR2 4 rank RDIM..
리니어 테크놀로지, 고속 DC/DC 컨트롤러 출시
산업일보 2005.01.18고성능 리니어 IC 개발 전문업체인 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 싱크로너스 스텝다운 DC/DC 컨트롤러인 LTC3770을 개발해 출시한다고 밝혔다. 개발된 제품은 빠른 과도 응답(transient response), 높은 출력 정밀도, 트..
제2회 자동인식총합전
산업일보 2005.01.152월 17일부터 일본 오사카에서 개최 자동인식기기의 흐름을 파악할 수 있는 ‘자동인식총합전’이 일본자동인식시스템협회 주최로 오는 2월 17일과 18일 양일간 일본 오사카의 My Dome Osaka 3층 전시장에서 개최된다. 지난해에 이어 2번째로 열리는..
반도체, 패키지, 일렉트로닉스, 각종 전자부품 한 자리에
산업일보 2005.01.141월 19일부터 21일까지 사흘간 일본 동경 빅사이트에서는 Reed Expo Japan사가 주최하는 전기전자관련 전시회 6개가 동시에 열릴 예정이다. 반도체, 패키지 관련 장치/부품/재료, 검사/시험/측정기, 일렉트로닉스 실장, 커넥터, IC패키지, 칩 부품..
삼성전자, 세계 최초 8개 칩→1개의 초소형 반도체 패키지로
산업일보 2005.01.11삼성전자는 세계 최초로 8개의 메모리반도체 칩을 1개의 패키지에 탑재한 8칩 MCP(다중칩;Multi Chip Package) 적층 기술을 개발했다. MCP는 1칩-1패키지 방식의 일반 메모리 제품과 달리 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 적층시킨 다중칩으..
![[포토뉴스] ‘로보컵 2026 인천’ 개막…세계 AI·로봇 기술, 휴머노이드 축구 경기 한자리에 썸네일 이미지](http://pimg3.daara.co.kr/kidd/photo/2026/07/02/thumbs/thumb_168126_1782981317_5.jpg)
