AI·DX

향후 5년간 eSIM 지원 기기, 누적 출하량 60억대 넘어설 것

김원정 기자 2021.07.06

커넥티드 기기에 이심(eSIM : embedded SIM) 기능을 지원하고자 하는 기업이 늘어나면서 글로벌 eSIM 관리 플랫폼 구축 시장이 지속적인 성장세를 보이고 있다. eSIM은 모바일 기기에 직접 내장되는 SON-8 IC 패키지로, 스마트폰을 바꿀 때마..

[모바일 On] 글로벌 스마트폰 시장, 하향 전망 불가피

김진성 기자 2021.07.05

스마트폰 시장의 부진의 이어지고 있다. 중국 수요가 약세이고, 인도 코로나 재확산 영향이 크다. 중국 내 재고가 증가했다. 말레이시아 봉쇄령과 대만 가뭄이 부품 공급 상황을 더욱 악화시켜 출하량이 판매량을 밑돌았다. 이 와중에도 Xiaomi..

AGV의 충돌 없는 운행, 안전 레이저 스캐너로 실현

김원정 기자 2021.07.03

물류 창고 및 보관 시설 등 공간이 제한된 곳에서도 무인운반차(AGV, Autonomous Guided Vehicle)가 사람과 사물에 부딪히는 등의 충돌 없이 안전하게 운행할 수 있게 하는 안전 레이저 스캐너(Safety Laser Scanner) 출시가 활발하다. ..

인공지능(AI), 신약개발 R&D 전 과정 시간·비용 절감

조해진 기자 2021.07.02

바야흐로, 인공지능(Artificial Intelligence, AI)의 시대다. 다양한 산업 분야에서 인공지능과의 융합이 이뤄지고 있는 가운데, 신약개발에도 인공지능이 활용되고 있다. KDB미래전략연구소의 ‘AI를 신약개발에 적용하는 국내 스타트업들’ 보고서에 따..

반도체 부족 현상, 하반기에는 해소되나

김진성 기자 2021.07.02

반도체 및 주요 부품의 공급부족은 언택트 기기 및 5G폰 수요 강세, PMIC 중심 제품 Mix 불일치, 8인치 팹 투자 부족 등이 빚어낸 결과다. 2분기에도 말레이시아 봉쇄, 대만 물 부족 및 코로나 확산 등이 반도체 공급 상황을 더욱 악화시키기도 했..

래티스 반도체, 5G·AI·에지 시장 겨냥한 FPGA 신제품 발표

김원정 기자 2021.07.01

인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 에지컴퓨팅 등 첨단 기술이 산업 전반으로 확산 움직임을 보이면서 개발자들은 더 나은 열 관리를 위해 저전력 특성을 추구하고 있으며, 칩들 간 더 빠른 통신을 위한 높은 시스템 대역폭으로 고속 데이터 전송을..

[그래픽뉴스]반도체 정밀도 향상 위한 ‘연마제’ 특허…케이씨텍과 솔브레인 견인

김원정 기자 2021.06.30

반도체 수요가 급증하면서 반도체 연마제인 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마) 슬러리에 대한 기술 개발도 지속되고 있다. 그런데 이 시장에서 국내 중견기업인 케이씨텍과 솔브레인이 활발한 특허출원으로 CMP 슬러리 분야에..

MWC 바르셀로나 2021, 온오프라인 결합한 하이브리드 형태로 개최

김원정 기자 2021.06.29

6월 28일(현지시각)부터 7월 1일까지 스페인 바르셀로나에서 모바일 월드 콩그레스 바로셀로나(MWC Barcelona : Mobile World Congress Barcelona) 2021가 온·오프라인을 결합한 하이브리드 형식으로 개막했다. 이 전시회는 베를린 국제 가전 전시회..