AI·DX

삼성전자, 데이터전송방식 원칩 DDI 개발

산업일보 2005.06.30

삼성전자가 퀄컴社의 모바일 디스플레이용 고속 직렬 데이터 전송 표준을 1개 칩 (One-Chip)으로 구현한 디스플레이 구동칩(DDI)을 개발했다고 30일 밝혔다. 개발된 DDI는 퀄컴이 제안해 업계 표준으로 자리잡아 가는 MDDI(Mobile Di..

자일링스, 버텍스-4 FX60 FPGA 공급 시작

산업일보 2005.06.30

프로그래머블 로직 솔루션 업체인 자일링스가 자사의 ‘버텍스-4 FX60(Virtex™-4 FX60) 90nm FPGA’의 공급을 시작했다고 밝혔다. 자일링스의 버텍스-4 FX60 FPGA는 622Mbps~10.3125Gbps까지 지원하는 I/O 통합 시리얼 트랜시버를 제공해 높은 설계 ..

STM, 초저전류 보안 감시 칩 제품군 출시

산업일보 2005.06.29

ST마이크로일렉트로닉스(이하 STM)에서 초저전류 보안 감시 칩 제품인 ‘STM140x 시리즈’를 출시했다. STM140x 시리즈는 국제 보안 표준이 요구하는 물리적, 환경적 침입을 감지하기 위한 모든 기능을 소형의 저전력 실리콘 디바이스로 통합한 제품이다..

삼성전자, 휴대폰용 섹션디스플레이 기술 개발

산업일보 2005.06.29

휴대폰 창에서 두개의 화면을 동시에 볼 수 있는 기술이 개발돼 눈길을 끈다. 삼성전자는 29일 하나의 창으로 두 개의 디스플레이를 동시에 구현할 수 있는 휴대폰용 섹션 디스플레이(Section Display)를 개발했다고 밝혔다. 섹션 디스..

리니어 테크놀로지, 옥탈 16비트 DAC 개발

산업일보 2005.06.29

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 옥탈(octal) 16비트 전압 출력 DAC(모델명 LTC2605)를 개발 및 출시한다고 29일 밝혔다. 화사측에 따르면 개발된 제품은 16비트 옥탈 DAC로써는 업계에서 가장 작은 풋프린트를 제공하고 다른 제품에 비해..

제어칩 기술로 20배 빠른 통신환경 구현

산업일보 2005.06.28

일반가정에서 사용하고 있는 인터넷 속도보다 20배 빠른 통신환경을 제공하는 핵심 단말칩 개발이 완료돼 본격 상용화될 예정이다. 한국전자통신연구원(ETRI) 광통신연구센터(센터장 김봉태)는 정보통신부의 지원을 받아 1기가급 이더넷 장치의 핵심 ..

삼성전자, 500만화소 CIS 개발

산업일보 2005.06.27

삼성전자가 업계 최소 픽셀사이즈를 갖춰 경쟁사 대비 센서 면적을 30% 이상 축소시킨 카메라폰용 500만화소 CIS(CMOS 이미지 센서)를 개발했다고 27일 밝혔다. 회사측에 따르면 개발된 500만 화소 CIS는 2608*1952(QSXGA ; Qua..

다기능ㆍ경박단소의 시대

산업일보 2005.06.23

임베디드 PCB(Printed Circuit Board) 기술에 대한 관심이 높아지고 있다. 특허청은 최근 IT 기술의 급격한 발전으로 초고속화, 초소형화, 다기능화에 대한 수요가 증대됨에 따라 일부 부품을 PCB 상에서 제거하거나 다층 PCB에 내장시켜야 할 필요가 ..