Aetina와 한국의 AI 반도체 선도기업 Mobilint, 엣지 AI 상용화 가속화를 위한 파트너십 체결

등록시간 2025-09-26 16:06:10

대만 타이베이, 2025년 9월 25일 -- 이노디스크 코퍼레이션의 자회사이자 엣지 AI 솔루션의 선도적 공급업체인 Aetina는 오늘 한국의 AI 반도체 기업 Mobilint Inc.와 전략적 양해각서(MOU) 체결을 발표했습니다. 이번 협력을 통해 Mobilint의 AI ASIC 가속 카드 및 NPU 기술이 Aetina의 포괄적인 엣지 AI 컴퓨팅 플랫폼과 깊이 통합되어, 양사의 강점을 결합하여 글로벌 엣지 AI 상용화를 가속화할 예정입니다.&nbsp;&nbsp;<div style=text-align:center;align=center><img src=http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202509/1758870361_37.jpg title=1758870361_37.jpg></div>&nbsp;&nbsp;Mobilint는 혁신적인 AI 반도체 역량을 통해 업계에서 중요한 위치를 확립했으며, 고성능, 저전력의 최적화된 엣지 AI 솔루션 제공에 전념하고 있습니다. 동사의 제품 포트폴리오에는 수상 경력이 있는 AI SoC와 고성능 AI ASIC 가속 카드가 포함되어 있으며, 모두 높은 컴퓨팅 성능과 극도로 낮은 전력 소비로 유명합니다. 독점적인 NPU 아키텍처와 엣지 컴퓨팅에 최적화된 설계를 활용하여 Mobilint는 실시간 AI 배포를 더욱 효율적이고 유연하며 확장 가능하게 만듭니다.&nbsp;NVIDIA GPU 가속 시스템, 모듈형 AI 가속 카드, 엔터프라이즈급 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 대한 광범위한 전문 지식을 보유한 Aetina는 다양한 산업 요구사항에 대해 확장 가능하고 매우 안정적인 솔루션을 제공합니다. Aetina의 포괄적인 AI 하드웨어 생태계와 Mobilint의 에너지 효율적인 반도체 기술을 결합함으로써, 이번 협력은 스마트 제조, 스마트 시티, 보안, 로보틱스를 포함한 주요 수직 시장의 기업들이 최적화된 비용 경쟁력을 갖춘 고성능, 저전력 엣지 AI 솔루션에 대한 업계 요구를 정확히 충족할 수 있도록 지원할 것입니다.&nbsp;Aetina의 조 로(Joe Lo) 사장은 다음과 같이 말했습니다:Mobilint와의 이번 협력은 차별화된 AI 반도체 기술을 Aetina의 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 도입할 뿐만 아니라, 고객에게 성능과 가격 경쟁력을 결합한 혁신적인 가치를 제공합니다. 앞으로 양사는 교차 산업 협력 프로젝트를 지속적으로 확대하고 글로벌 시장 배치를 강화하여 엣지 AI의 광범위한 채택을 공동으로 추진할 것입니다.&nbsp;Mobilint의 김성모(Seongmo Kim) 사업개발 상무는 다음과 같이 덧붙였습니다:이번 파트너십을 통해 Mobilint의 고유한 AI 반도체 기술이 Aetina의 플랫폼과 원활하게 통합되어 글로벌 확장을 가속화할 것입니다. 특히 고성능, 저전력 엣지 AI에 대한 산업 현장의 요구에 대응하여 파트너십을 기반으로 한 시너지를 극대화할 것입니다.&nbsp;MLX-A1 AI Box는 Mobilint의 반도체 기술 혁신과 Aetina의 시스템 통합 역량의 결합을 보여주며, 개인 AI 어시스턴트, 대형 언어 모델, 실시간 비주얼 프로세싱 등 복잡한 AI 워크로드를 로컬에서 실행할 수 있는 컴팩트하면서도 강력한 엣지 AI 컴퓨팅 시스템을 제공하여 프라이버시와 성능을 모두 보장합니다.&nbsp;앞으로 양사는 기술과 시장 자원을 통합하여 고객에게 최적화된 통합 솔루션을 제공함으로써 엣지 AI 상용화를 가속화하고, 엣지 AI 혁신의 미래를 공동으로 발전시켜 나갈 것입니다.&nbsp;정리:유사금 / 출러:Aetina

글목록

다아라 기계장터

전체보기 >

정부지원 사업을 열람 가능합니다.

정부지원 리스트
지역	제목	주관기관	신청일	마감일
전체	산업 자동화의 변화, 엘리트로봇(Elite Robots) AI 탑재 ‘6축 협동로봇’ 시장 규모 확대 전망		-0001.11.30	-0001.11.30
전체	톱신(Topsinn), ‘FABTECH 2025’서 북미 맞춤형 산업용 집진 솔루션 공개		-0001.11.30	-0001.11.30
전체	산이 포니닷에이아이, 4세대 자율주행 대형 트럭 양산 준비 완료 발표		-0001.11.30	-0001.11.30
전체	구딕스, 삼성전자 갤럭시 Z 트라이폴드에 첨단 폴더블 터치 및 지문 솔루션 공급		-0001.11.30	-0001.11.30
전체	RuiMu Precision, 생산 확장과 함께 WINTEC 사출성형 기술 도입…품질·효율 중심의 제조 전략 강화	임윤서	-0001.11.30	-0001.11.30