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스테인리스강을 위한 새로운 Beyond™ 일반 황삭 형상 인서트
오장윤 기자|wkddbs9090@daara.co.kr
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스테인리스강을 위한 새로운 Beyond™ 일반 황삭 형상 인서트

고유한 형상으로 부드러운 절삭과 칩 배출 극대화 및 응력 최소화

기사입력 2014-04-08 10:13:03
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스테인리스강을 위한 새로운 Beyond™ 일반 황삭 형상 인서트


[산업일보]
Kennametal이 새로운 Beyond MR(일반 황삭) 인서트를 선보였다.

이 제품은 형상과 재종의 시너지 효과로 부드러운 절삭 동작과 향상된 내마모성을 제공한다는 게 회사측의 설명이다.

8일 Kennametal에 따르면 도구가 인간이 일하는 능력을 향상해온 것을 생각하면 도구를 만드는 일은 인류의 이익에 이바지하는 길이라며 75년 이상 공구를 만들고 개발하고 개선해 온 Kennametal이 새로운 선삭용 Beyond™ MR(일반 황삭) 형상을 통해 전 세계의 고객에게 또다시 제조 능력을 향상, 생산성 개선을 선도할 것이라고 발표했다.

교대당 더 많은 부품을 선삭하는 것과 공구 수명을 연장하는 것은 전 세계 업계에서 공통적으로 요구하는 '택일' 사항이 됐다. Kennametal의 새로운 Beyond MR 인서트는 지속적인 디자인 리더십, 엔지니어링, 소재 과학 및 제조를 통해 만들어진 제품으로서 광범위한 피삭재에 적합하지만 특히 스테인리스강에 이상적이며 부드러운 절삭 동작과 안정적인 절삭날 성능의 완벽한 조합을 제공하기 때문에 사이클 타임이 빨라지고 공구 수명이 길어진다는 강점을 갖고 있다.

Kennametal의 RD&E 제품 엔지니어링 선임 매니저인 Igor Kaufmann 박사는 "형상과 재종의 시너지 효과로 내마모성이 향상되고 칩 배출이 원활해졌"라고 설명했다.

양면 인덱서블 인서트는 일반적으로 각 면에 4개의 절삭날을 가지며, 이 절삭날들은 서로 반대 방향을 가리킨다. 주입 영역과 배출 영역으로 이루어지는 칩 스텝이 일반적으로 각 절삭날을 분리하는데 이러한 칩 스텝은 칩 배출과 절삭 동작을 제어하는 데 도움이 되지만 일반적인 플루트 디자인의 경우 절삭 중 증분 주입 및 배출 영역에 응력이 집중돼 공구 수명이 단축될 수 있다.

Beyond MR의 독특함은 칩 스텝의 형상을 연속 곡선으로 만들어 교대 응력을 줄이는 디자인에 일부 바탕을 두고 있다. Kaufmann은 칩 스텝 표면의 곡률은 매우 크게 시작하다가 급격하게 작아지면서 칩 스텝의 주입 영역을 구성한다고 설명했다. 칩 스텝의 최저점부터 곡률의 작은 반경이 점차 커져서 배출 영역을 구성한다. 칩 스텝의 표면은 모두 곡선이므로 칩이 균일하게 형성된다. 칩은 칩 스텝에서 연속적으로 변형돼 공구 표면에서 칩 마찰을 최소화하게 된다.

칩과 접촉하는 절삭날 상면의 기울기인 경사각도 절삭 부하의 정도와 절삭날 강도를 제어하는 데 도움이 됩니다. Beyond MR 인서트는 높은 포지티브 경사각과 매끄러운 곡선의 절삭날을 결합해 절삭 부하를 감소시키고 공구 수명을 연장시킨다. 선삭 제품 선임 프로덕트 매니저인 Jan Andersson은 "칩 배출 측면에서 이전과 비교할 수 없는 수준"이라고 말했다.

높은 절삭 부하에 노출되는 인덱서블 양면 인서트의 경우 일반적으로 덜 안정적인 것으로 인식되고 있다. Beyond MR의 경사각 프로파일은 부하가 집중되는 지점이 없어 높은 포지티브 경사각에도 불구하고 인서트 바디가 매우 안정적이라는 평가다. Beyond MR 인서트는 절삭날에 효율적으로 외부 쿨런트를 공급하는 내부 쿨런트 채널을 갖추고 있고 개선된 열 제어는 부드러운 절삭과 공구 수명 연장 효과로 이어진다는 설명이다.

Kennametal 선삭 제품 수석 프로덕트 매니저인 Manuel Sedan은 "시간당 또는 공구당 더 많은 부품을 생산하는 것은 업계의 정말 오래된 과제였다"며 "가공 속도를 높이면 칩 형성에 문제가 생기거나 장비에서 칩을 제거하기 위해 오히려 셋업 타임이 길어질 수 있다. 게다가 한 사람이 장비 한 대를 가동하는 것은 이제 옛날 이야기입다. 작업자 한 명이 하나의 셀 또는 여러 대의 장비를 가동하는 것이 일반적인 현재 상황에서는 예측 가능성과 성능이 높은 공구를 사용하는 것이 성공을 위한 핵심 요소가 됐다. Beyond MR는 가동 속도 향상과 교대당 부품 수 증가, 탁월한 칩 제어 및 공구 수명 연장을 약속하는 탁월한 제품"이라고 밝혔다.
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