몰렉스, EdgeLine® 고속 에지 카드 커넥터

[산업일보]
전자 커넥터 분야의 세계적 기업인 한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 저배형 EdgeLine® 커넥터를 출시했다고 밝혔다.

이 제품은 최대 25 Gbps의 데이터 전송률을 지원하면서도, 다양한 PCB 두께(1.57 ~ 3.18mm)에 모두 호환되므로 높은 시그널 전송을 필요로 하는 고밀도 시그널 애플리케이션에 이상적이다.

EdgeLine 포트폴리오는 PCB의 가장자리에 도금된 핑거로 깔끔한 소형 인터페이스를 제공한다. 이러한 일체형 솔루션은 설계를 유연하게 하면서도 경제적이며 확장이 가능하다. 이 커넥터는 또한 경제적인 스티치트 터미널 설계를 통해 다양한 시그널 및 저전력 사항을 충족시킨다. 특히 일반 또는 단일화된 접지면 설계는 고속 차동 회로뿐 아니라 파워 및 저속의 단일 종단 시그널에 적용하기에 최적화 돼 있다.

EdgeLine 커넥터의 몇몇 회로에는 체결 과정에서 PCB 정렬을 돕는 중앙 키가 적용돼 있어 기판 공차를 0.80mm 피치까지 줄여주는 역할을 한다. 또한 다양한 회로 옵션이 제공되므로 다양한 시그널 및 전력 애플리케이션에 적용 가능하다.

저배형 제품 높이는 PCB 위의 나란히 접속되는 커넥터의 경우 6.40mm이고 PCB 위아래로 접속되는 CoEdge 커넥터의 경우 3.50mm으로 매우 낮아서, 공기 흐름과 열의 개선 및 관리에 탁월하다. 0.80mm 피치 CoEdge 커넥터의 경우는 키 및 잠금 기능 사용이 가능해 결합 과정에서 PCB와 커넥터의 고정 및 보드 정렬을 개선시키도록 돕는다. 따라서 실수로 인한 우발적인 체결 해제를 방지할 뿐 아니라 이미 체결된 후에도 커넥터로부터 PCB가 이탈되지 않도록 한다.

제품의 주요 적용 분야는 텔레커뮤니케이션 하드웨어 스토리지 장치를 비롯해 컴퓨팅 시스템, PCIe, SAS, SATA 시스템 등의 네트워킹 장비다.