납땜에 앞선 플럭스 분사와 기판 예열까지 연결한 공정 구성이 ZSW의 전시에서 소개됐다. 선전 ZSW 전자설비(Shenzhen ZSW Electronic Equipment Co., Ltd.)는 10월 27일부터 29일까지 중국 선전에서 열린 ‘넵콘아시아 2026’에 참가해 선택적 웨이브 솔더링 장비와 관련 제품을 안내했다.
접합 작업과 준비 공정 함께 구성
장비 구성은 HPS 5-55와 ZSWAPS-45 제품 시리즈 에서 구분된다. HPS 5-55에는 단일·듀얼 모듈 구성을 적용했고, ZSWAPS-45는 공정별 설비를 나눈 모듈형과 하나의 장비로 통합한 일체형으로 선보였다.
장비 구성은 HPS 5-55와 ZSWAPS-45 제품 시리즈 에서 구분된다. HPS 5-55에는 단일·듀얼 모듈 구성을 적용했고, ZSWAPS-45는 공정별 설비를 나눈 모듈형과 하나의 장비로 통합한 일체형으로 선보였다.
2005년 설립…전자 제조용 장비 연구개발·생산
현장에서 만난 장몐화(Jiang Mian Hua) ZSW 총괄 매니저는 “2005년 설립된 ZSW는 표면실장(SMT) 및 삽입실장(DIP) 분야의 풍부한 현장 엔지니어링 기술을 바탕으로 성장해왔다”며 “전자 제조 공정의 정밀화 흐름에 발맞춰 선택적 납땜 장비의 자체 R&D부터 양산 제조, 맞춤형 공급까지 턴키로 지원하고 있다”고 밝혔다.
한편, ‘넵콘아시아’는 ‘C-TOUCH & DISPLAY’ 등 8개 전문 전시회와 동시 개최돼 표면실장(SMT) 및 정밀 전자 제조, 첨단 소재 산업 전반의 기술 동향을 조망했다.