기계·장비·플랜트

Gweike Laser, 중장비·구조물 가공 위한 첨단 레이저 절단 시스템 공개

김성수 기자 2025.02.28

Gweike Laser가 중장비 및 대형 구조물 가공을 위한 첨단 레이저 절단 시스템을 선보였다. 공개한 GKS-12050T4 레이저 파이프 절단 장비는 고속·고정밀 절단 기능을 갖추고 있으며, 대형 구조물과 파이프 가공에 최적화된 기술을 적용해 생산성을 ..

[포토뉴스] 포장기계협회, 김종웅 신임회장 체제 출범

산업일보 2025.02.26

사단법인 한국포장기계협회(이하 포장기계협회)가 신임 김종웅 회장 체제 출범을 공식적으로 알렸다. 포장기계 전문 기업인 (주)대은산업의 대표이사인 신임 김종웅 회장은 26일 서울가든호텔에서 열린 포장기계협회의 제31차 정기총회에서 포장기계..

우진플라임, 'KOPLAS 2025'서 스마트 사출성형 기술 공개

김우겸 기자 2025.02.26

우진플라임이 다음달 11일부터 14일까지 KINTEX에서 열리는 'KOPLAS 2025'에 참가해 첨단 사출성형 기술을 소개한다. 전시 기간, '스마트 기술로 연결하는 순환의 미래'를 주제로 ▲스마트 중량제어(Weight Control) ▲안티플래시 모니터..

발멧플로우컨트롤, ‘플랜트 자동화를 위한 핵심공정’ 맞춤형 기술 선보인다

김진성 기자 2025.02.25

제조 현장에서 흔히 볼 수 있는 장비 중 하나인 ‘밸브’는 겉보기에 단순해 보이지만 정밀한 기술이 요구되는 핵심부품이다. 일반적인 장비라 특수한 기술력이 있을까 싶은 생각이 들기도 하지만, 적시에 정확한 양의 소재를 공급하는 역할 덕분에..

EMO 2025, 지나온 50년 디딤돌 삼아 미래 50년 내다본다

김진성 기자 2025.02.25

급변하는 산업계의 흐름에서 ‘50년’간 명성을 이어간다는 것은 결코 쉬운일이 아니다. 특히, 산업전시회의 경우 이합집산이 수시로 벌어지지만, 독일과 유럽 각지에서 벌어지는 EMO는 50주년을 맞이하는 올해까지 공작기계를 비롯한 금속가공산업을 아..

웨이퍼 평탄도·두께 12초 내 판별 가능

김대은 기자 2025.02.23

웨이퍼의 워피지(warpage) 여부를 12초 만에 측정할 수 있는 장비가 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에 출품됐다. 해외 장비 제조사의 한국 에이전시인 ENSSEL(엔셀)이 소개한 웨이퍼 두께·워피지 측정 장비는 독일 ‘E+H Metrol..

한국훼스토, 피에조 기술로 압축공기 정밀 제어 구현

김대은 기자 2025.02.22

산업 자동화 솔루션 전문기업 한국훼스토(FESTO)가 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에서 피에조(Piezo) 기술을 활용한 여러 자동화 솔루션을 선보였다. 피에조 기술은 전도성이 있는 표면을 가진 특수 세라믹 물체인 피에조 소자를 기반..

초음파 회전형 검사로 웨이퍼 검사 60분→3분 단축

김대은 기자 2025.02.21

3분 만에 반도체 웨이퍼의 내부를 검사 할 수 있다. 비파괴 초음파 검사 기술 전문 기업인 오랩스(OHLABS)가 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에서 초음파 기반의 비파괴 내부 검사 장비(SAM, Scanning Acoustic Mi..

[포토뉴스] ASMPT, 0.5mil 미세 와이어 본더 선보여

김대은 기자 2025.02.21

글로벌 반도체 설비·전자 실장 장비 전문 기업인 ASMPT가 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에서 반도체 와이어 본더 ‘AERO Pro’를 선보였다. 이 제품은 0.5mil(밀) 크기의 미세한 와이어 본딩 공정을 수행할 수 있고, X축과 Y축..