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아두이노, nRF52832 블루투스 시스템온칩 공개
김우겸 기자 2016.05.20아두이노(Arduino)는 16일 보도자료를 통해 싱글 보드 컴퓨터에서 사물인터넷을 구현할 수 있게 해주는 nRF52832 블루투스 시스템온칩(이하 SoC)을 선보였다고 발표했다. SoC는 알두이노 프리모 보드 위에 저전력 무선 연결 기능, NFC(Near..
사브, 수중 폭발물 제거 로봇 개발
김우겸 기자 2016.05.19사브는 새로 개발한 원격조정장비(ROV) ‘Sea Wasp’를 16일 미국 해군협회에서 주최한 Sea-Air-Space 전시회에서 공개했다고 발표했다. Sea Wasp는 수중에서 폭발물을 이동, 감별해 폭발 상쇄시키는 장비로 테러리즘 등에 대응하기 위해 설계됐다. ..
로켓 소프트웨어, IBM i 플랫폼 최신 솔루션 공개
김우겸 기자 2016.05.19로켓 소프트웨어는 IBM I 플랫폼을 위한 최신 모바일 어플리케이션 주기관리 솔루션 로켓 라이프사이클 매니저와 비즈니스 인텔리전스 솔루션 로켓 디스커버를 공개했다고 발표했다. 로켓 디스커버는 브라우저/태블릿 기반 인터페이스 분석, 설계 시간..
레비튼, ‘아틀라스 X1’ 커넥터 PoE 검증 통과
김우겸 기자 2016.05.19레비튼(Leviton)은 12일 ‘아틀라스 X1’ 커넥터가 PoE(power over Ethernet) 검증을 통과했다고 발표했다. 아틀라스 X1 Cat 6A 커넥터는 60~100 와트 PoE를 지원하며 오랜 지속 시간을 가지고 있어 네트워크 업그레이드에 적합하다. 플러그와 커넥터..
한화큐셀, SNEC 2016서 차세대 제품 공개
김우겸 기자 2016.05.19한화큐셀은 24일부터 3일간 중국 상하이에서 개최되는 상하이 태양광 박람회(SNEC 2016)에서 차세대 태양광 제품을 공개할 예정이다. 한화큐셀은 16일 보도자료를 발표하고 대표 제품인 HSL 시리즈와 퀀텀 셀 기술이 적용된 Q. PLUS 시리즈..
아크로막, PCIe 기반 입출력 모듈 개발
김우겸 기자 2016.05.18아크로막(Acromag)은 지난 11일 보도자료를 통해 PCIe 기반 아크로팩 시리즈 모듈(이하 아크로팩 PCIe)을 출시했다고 발표했다. 이번에 출시된 아크로팩 PCIe는 입출력을 감당하는 mPCIe 스펙과 100핀 커넥터 연장 기능이 포함됐으며 내장형 컴퓨팅을 ..
오토 스틸 파트너쉽, 고강도 강판 개발
김우겸 기자 2016.05.18미국 자동차 브랜드들이 관심은 연비절감에 맞춰져 있다. 자동차 업체들의 주요 관심사를 반영해 오토/스틸 파트너쉽(이하 A/SP)은 기존 철강 제품 대비 최대 30% 이상 경량화에 성공한 고강도 강판을 개발했다고 발표했다. A/SP가 헤밍 오브 씬..
스페이스 시스템스 로랄, 인텔샛에 고전력 통신 위성 보급
김우겸 기자 2016.05.18미국 위성제조전문기업 스페이스 시스템스 로랄(Space Systems Loral)은 12일 보도자료를 통해 국제통신위성기구 인텔샛(INTELSAT)에 고전력 통신 위성을 단독 보급하기로 결정했다고 발표했다. 새로 배치될 인텔샛 39 위성은 2001년에 공급됐던 ..
안전성 높인 호버보드 ‘호버바스’ 개발
김우겸 기자 2016.05.18신경학자 제이슨 로슨버그 박사와 산업 안전 솔루션 개발자 랍 허니컷은 지난 13일 보도자료를 통해 공동으로 개발한 호버보드 ‘호버바스(HoverBars)’를 공개했다. 호버바스는 누구나 2분 만에 호버보드에 쉽게 부착될 수 있는 구조를 가지고 ..
‘중국제조 2025’ 핵심으로 3D 프린터 기술 부상
이겨라 기자 2016.05.18중국 매체 우한석간은 지난 12일 중국제조 2025 정책 발표 1주년을 맞아 앞으로 3D 프린터 기술이 중국 제조업 혁신의 핵심이 될 것이라고 보도했다. 최근 중국은 단순토지, 인력, 자원에 보다 인터넷 기술, 지능형 하드웨어 등의 창조적인 산업..
![[뉴욕증시·비철금속 시황] 엔비디아 실적 대기 속 혼조…중국 경기 부진에 구리 약세(LME Daily) 썸네일 이미지](http://pimg3.daara.co.kr/kidd/photo/2025/11/18/thumbs/thumb_168126_1763418625_27.jpg)
