산업일보 "전효재"에 대한 검색결과입니다.
뉴스
불씨 잡고 폭발 차단…공정 화재 예방 솔루션 등장
전효재 기자 2024.09.01생산 공정에서 발생하는 스파크나 불씨를 인식해 자동으로 소화한다. ‘2024 차세대 분체산업전(A-POWDER TECH 2024)’에 참가한 에치씨코퍼레이션이 화재예방·분진폭발 보호 솔루션을 소개했다. 화재 예방 솔루션은 센서로 불씨..
[포토뉴스]리튬 뽑아낸 모래로 고강도 시멘트 제조
전효재 기자 2024.09.01리튬을 뽑아내고 남은 부산물로 고강도 시멘트를 제조한다. '제17회 폐기물·자원순환산업전(RETECH 2024)'에 참가한 바렉코퍼레이션이 리튬 침출잔사 제품화 솔루션을 소개했다. 리튬은 이차전지의 필수 재료다. 광산에서 채굴한 ..
2차원 빛 정보·단층 정보 한 번에…'홀로토모그래피'
전효재 기자 2024.08.31홀로그래피와 토모그래피를 합한 신기술로 3D(차원) 검측·계측 기술의 한계를 해결한다. '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한 토모큐브가 홀로토모그래피 기술을 소개했다. 홀로토모그래피는 홀로그래피(Holo..
표면 접촉 없이 기판 납땜…'비접촉 솔더링'
전효재 기자 2024.08.31주방기구에 사용하는 인덕션 히팅(Induction Heating, 유도가열) 방식을 응용해 반도체를 납땜한다. 주변 영향을 최소화하고 원하는 부위만 가열할 수 있다. '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한 진우이앤티가..
드라이아이스로 반도체 손상 없이 정밀세정
전효재 기자 2024.08.30드라이아이스를 이용해 반도체 표면의 이물질을 제거한다. '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한 이에스지(ESG)가 드라이아이스 정밀건식세정기를 소개했다. 반도체 등 정밀한 산업 제품은 고도의 세정 기술이 필..
막힌 분체 설비 뚫는 '전자해머'
전효재 기자 2024.08.29막힌 분체 이송 설비를 진동으로 뚫는다. '2024 차세대 분체산업전(A-POWDER TECH 2024)'에 참가한 파스코이엔지가 '전자해머'를 선보였다. 전자해머는 초당 50회의 진동을 전달해 분체 흐름을 원활히 만드는 장비다. 호퍼나 슈..
[포토뉴스]스티로폼 압축해 재활용 자원으로
전효재 기자 2024.08.29스티로폼 폐기물을 압축해 운송 비용을 줄이고 부가가치를 창출한다. 자동화 부품 공급기업 알파테크가 '제17회 폐기물·자원순환산업전(RETECH 2024)'에서 스티로폼 압축기를 선보였다. 스티로폼을 압축해 블록 형태로 배출하는 설..
"반도체 기업 개별적으론 성장 불가…반드시 협업해야"
전효재 기자 2024.08.29"반도체 기업은 개별적으로 성장할 수 없습니다. 기술력과 혁신뿐 아니라 정부, 기관, 기업의 긴밀한 협업과 네트워킹이 반드시 필요합니다" 살라 나스리(Salah Nasri) 국제반도체산업그룹(ISIG) 회장은 28일 '2024 ..
[포토뉴스]반도체 폐액서 중금속 회수…"폐기물 재자원화"
전효재 기자 2024.08.28반도체 폐액에서 중금속을 회수해 폐기물을 재자원화한다. 반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스가 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'에서 반도체 폐액 중금속 회수 솔루션을 선보였다. 제우스 관계..
'2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개막…반도체 후공정 트렌드 조명
전효재 기자 2024.08.28반도체 패키징(후공정) 트렌드와 장비·재료·기술 솔루션을 공유하는 행사가 마련됐다. '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging&Chiplet Show 2024, 이하 ASPS 2024)'이 28일 경기도 수원특례시 수..