AI·DX

삼성전기, 초박형 반도체 패키지용 기판 개발

산업일보 2005.11.23

삼성전기(대표 강호문)는 23일 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판 개발에 성공했다고 밝혔다. 이번에 개발한 반도체 패키지용 기판은 종이와 비슷한 0.1mm의 두께로 지난해 삼성전기가 개발한 0.13mm 기판을 20% 이상 줄인 초박..

리니어, 파워 서플라이 트래커 개발

산업일보 2005.11.22

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, 이하 리니어)가 피드백 핀으로의 액세스가 있거나 없는 모듈 또는 파워 서플라이에서 사용할 수 있는 파워 서플라이 트래킹 및 시퀀싱 컨트롤러를 개발했다고 22일 밝혔다. 개발된 제품은 다양한 파워업..

매그나칩, 美 아날로직 테크社와 기술 제휴

산업일보 2005.11.18

매그나칩반도체(대표 허염)는 전력 관리 반도체 개발 업체인 미국 아날로직 테크 사와 제휴, 휴대폰·디지털카메라와 같은 휴대용 전자제품의 전력을 관리하고 배터리 수명을 연장시키는 모듈러 BCD 공정기술을 개발했다고 17일 밝혔다. 이번 기..

텐실리카 한국 지사 설립… 국내 시장 마케팅 본격 나서

산업일보 2005.11.15

컨피규러블 마이크로프로세서 솔루션 전문 개발업체인 텐실리카(Tensilica? Inc.)가 한국 지사를 설립하고 국내 시장 영업 활동 강화에 나섰다. 텐실리카는 오늘(15일) 영업담당 안토니오 J 비아나(Antonio J. Viana) 수석 부사장과 연명..

페어차일드코리아, 세계 최대 전력용 반도체 전문회사로 거듭나

산업일보 2005.11.14

“전력용 반도체하면 어디가 떠오르십니까? 바로 페어차일드반도체입니다. 고전압용이든 저전압용이든 전력용 반도체의 모든 것을 페어차일드에서 찾으면 됩니다.” 페어차일드코리아반도체 김덕중 사장의 말이다. 이 회사는 최근 산업자원부가 주관하..

동경 반도체박람회, 선진기술과 비교 무대

산업일보 2005.11.14

SEMI(Semiconductor Equipment & Material International)가 주최하는 반도체박람회가 오는 12월에는 일본을 찾는다. 12월 7일부터 3일간 일본의 마쿠하리 메쎄에서 펼쳐지는 동경 반도체박람회(Semicon japan 2005, www.semi.org/japan)..

플래시 메모리, 하드디스크를 대체할까?

산업일보 2005.11.11

최근 플래시 메모리 관련된 특허출원이 급격히 증가하는 것으로 나타났다. 특허청은 플래시 메모리 기술의 국내 특허출원이 2003년에 전년대비 106% 증가했으며, 2000년 약 122건에서 2001년 149건, 2002년 183건, 2003년 377건으로..

더블유-에이블(주), 오창외국인투자지역 입주

산업일보 2005.11.10

충북 청원군에 위치한 오창외국인투자지역에 평판 디스플레이 핵심 소재를 생산하는 일본 투자기업이 입주해 지역경제에 활기를 불어넣을 것으로 기대된다. 한국산업단지공단은 더블유-에이블(주)의 최원근 대표와 10일 일본 도쿄 현지에서 오창외..

고감도 나노 이미지센서 상용화 칩 세계 최초 개발

산업일보 2005.11.10

야간에도 선명한 동영상 촬영이 가능해 질 전망이다. 전자부품연구원(KETI)은 10일 터널, 극장 등 어두운 장소에서도 플래시 없이 고화질의 동영상 촬영이 가능한 ‘고감도 나노 이미지센서 상용화 칩’을 세계 최초로 개발했다고 발표했다. 고감..

페어차일드, 30V 동기식 벅 칩 세트 발표

산업일보 2005.11.09

페어차일드코리아 반도체는 8일 최신 IMVP(Intel Mobile Voltage Positioning) 스펙을 이용해 노트북에서 효율성과 공간 절약의 최적화를 실현시킨 동기식 벅 컨버터 칩 세트(Synchronous Buck Chip Set)를 발표했다. 이번에 발표된 하이-사이드 컨트..