사빅, 기지국 구성품 성능 위한 솔루션

[산업일보]
사빅(SABIC)은 기지국 안테나제조업체가 요구하는 특정 성능을 충족하는 서모콤프(THERMOCOMPM) 엔지니어링 플라스틱 컴파운드 포트폴리오의 새로운 솔루션을 개발했다. 사빅의 새로운 솔루션은 세라믹과 인쇄회로기판(PCB)보다 성능이 우수하며, 900 MHz에서 3 GHz 사이와 그이상의 주파수 전송조건에 최적화됐다. 또, Dk(유전율)와 Df(유전손실율)의 다양한 성능조합을 제공한다.

앨런사이(Alan Tsai) 사빅 이노베이티브 플라스틱(Innovative Plastics) 사업부가전제품기술부문 이사는 "새로운 솔루션은 열가소성 소재여서 기존 세라믹이나 인쇄회로기판(PCB) 소재보다 뛰어난 디자인 자유도와 높은 생산성을 제공하고, 특정 신호강도와 특정 신호 범위 대역을 충족한다"고 말했다.

일반적으로 각기지국에는 음성 및 데이터를 전송 시, 데이터 손실을 줄이면서 뛰어난 신호강도와 넓은 대역폭을 제공하는 위상변위계(Phase shifter)와 같은 안테나가 있다. 때문에, 기지국 성능을 측정하는 핵심요소는 신호범위를 정량화하는 Dk(유전율)와 신호 손실을 나타내는 Df(유전손실율)이다.

성능요건은 900 MHz에서 3 GHz의 주파수와 온도범위에 따라 약간씩 차이를 보인다. 앨런사이 이사는 "기지국 업계에 성능에 따라 필요한 소재가 부족하다는 점을 발견한 이후, 새로운 솔루션을 제공하기 위해 기술개발을 진행했다"고 말했다.

사빅의 새로운 소재는 세라믹 및 PCB와 비교했을 때, 주파수요건에 따라 달라지는 0.001 이하의 매우 낮은 Df(유전손실율)와 3~13.9의 광범위한 Dk(유전율)을 보여, 균형잡힌 유전체 특성을 제공할 수 있다. PCB의 일반적인 Df(유전손실율)은 0.005 정도이다.